2018-08-27

高通案 公平會與被處分廠商訴訟和解之首例

美國通訊大廠高通(Qualcomm Incorporated)2017年10月遭我國公平會以其在行動通訊晶片市場具獨占地位,對我國業者構成不公平競爭為由,重罰234億元,創下史上最高罰鍰;高通不服前揭處分提起行政訴訟,在智慧財產法院調解下,於今年8月初成立訴訟和解,此為公平會與被處分廠商訴訟和解之首例。
 
壹、本件訴訟和解前公平會之原處分內容為:
 
   一、 被處分人於CDMA、WCDMA和LTE等標準之基頻處理器市場具獨占地位,然拒絕對晶片競爭同業授權專利技術並要求訂定限制條款、採取不簽署授權契約則不提供晶片之手段及與特定事業簽署含有排他性之獨家交易折讓條款等,核其整體經營模式所涉行為,損害基頻處理器市場之競爭,屬以不公平之方法,直接或間接阻礙他事業參與競爭之行為,違反公平交易法第9條第1款規定。
 
   二、 被處分人自本處分書送達之次日起60日內,應停止涉案違法行為,包括:(一)停止適用與晶片競爭同業已簽署須提供含晶片價格、銷售對象、銷售數量及產品型號等敏感經銷資訊之契約條款;(二)停止適用與手機製造商已簽署之元件供應契約有關未經授權則不供應晶片之契約條款及(三)停止適用與案關事業已簽署排他性之獨家交易折讓之契約條款。
 
  三、 被處分人自本處分書送達之次日起30日內,應以書面通知晶片競爭同業及手機製造商,得於收受該通知之次日起60日內向被處分人提出增修或新訂專利技術授權等相關契約之要約,被處分人於收受要約後,應即本於善意及誠信對等原則進行協商;協商範圍應涵蓋但不限於協商對象根據本處分書而認有不公平之契約條款,且協商內容不得限制協商對象透過法院或獨立第三方之仲裁途徑解決爭議。
 
   四、被處分人自本處分書送達之次日起每6個月,應向本會陳報與前項協商對象之協商情形,並於完成增修或新訂之契約簽署後30日內向本會陳報。
 
   五、處新臺幣234億元罰鍰。
 
貳、本件訴訟和解之內容為:
 
   一、公平會部分:將原處分的234億元罰鍰降為27.3億元。
 
   二、高通部分:提出六大承諾,將與我國廠商重新協商授權條款。
 
其中,六大承諾包括與我國手機製造商重新協商授權條款,協商期間不能拒絕晶片供應,且對我國廠商將給予其他國家相同之待遇;高通也同意對於台灣晶片供應商要與其簽約者,將會以無歧視原則對待,不再簽署獨家交易的折讓約定,且高通五年內須向公平會報告與廠商協商之情形。
 
此外,高通承諾未來五年將投資台灣逾7億美元(約215億台幣),包括5G合作、新市場拓展、新創公司及大學合作,並設立台灣營運及製造工程中心,且將與公平會、經濟部及科技部緊密配合以落實投資。
 
   三、至於本次訴訟和解之執行上,若未來在產業合作出現爭議或未執行,依和解筆錄之記載,將透過商業仲裁程序解決之。
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